半導體復合焊接是指由一臺半導體激光器與一臺光纖激光器共同組成的一套設備,利用同時出光的原理來作用于鋁高反材料的焊接,從而減少焊接內部氣孔,同時提高焊接速度,在高速焊接中能更好的保證熔點的穩定性。
1、焊接動力電池殼頂蓋;
2、焊接速度快;
3、焊接后外觀光滑、美觀;
4、焊接后密封性好、成品率高;
5、可靈活選配自動化線、工作臺搭配;
6、可配置半導體雙擺復合焊接頭、增大焊縫、工藝適用性。
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